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展会盛况|正邦新材料亮相2026华南国际标签印刷展览会
发布时间:2026-03-16 16:18:46     阅读:8

     2026年3月4日至6日,正邦新材料公司以其多项标签专用热熔胶高新技术产品及其创新智能化生产系统亮相2026华南国际标签印刷展览会。展会上, 正邦全方位呈现了公司丰富的产品体系,着重推广了由公司创始人叶博士极其研发团队自主研发的热熔胶智能化生产体系及其!为远道而来的标签胶同行朋友展示了正邦的创新能力,提供了一个产、销及终端客户进一步合作的新的平台。

       展会现场销售团队非常专业地从材料性能、胶粘剂的选择、涂布技术、环境条件等深入分析,解答客户的各种问题。在满满的赞誉及肯定声中不断汇聚新的市场潜力,助推标签胶产业高质量发展。

     正邦(广州)新材料有限公司自2004年创立以来,一直专精于胶黏剂的研发和创新,打造了一系列创新环保型热熔胶产品,领引着标签胶行业可持续发展的新潮流。经过多年投资与发展,目前已具备了雄厚的研发能力和规模化的生产,为客户提供标准化及专门定制的产品,辅之以专业化、贴心的售后服务。

在此,正邦新材料公司

感谢国内外新老客户的信任与认可!

感谢所有合作伙伴的支持和帮助!

期待下一次更精彩的相聚!